Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn
+
  • Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn

Dao cắt dùng cho cắt wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng để cắt các wafer silicon bán dẫnnhà cái 888b, wafer bán dẫn hợp chất (như SiC, GaAs, GaP), và wafer bán dẫn oxit (như LiTaO)… 3 Viết cắt hiệu quả và chính xác các tấm bán dẫn để tạo ra các chip đơn.

Phần lưỡi dao được chế tạo bằng quy trình điện gia công chính xácbảng xếp hạng bóng đá ngoại hạng anh 2025, độ dày lưỡi dao dao động từ 10μm đến 100μm, kích thước hạt mài nằm trong khoảng từ 1500# đến 5000#.

Sở hữu 6 cấp độ tập trung hạt màivua bắn cá, giúp phù hợp với nhiều loại wafer khác nhau; có tính linh hoạt cao, đáp ứng tốt mọi yêu cầu cắt trong các tình huống phức tạp, bao gồm cả khi đường cắt chứa kim loại, Pl/PO hoặc các điều kiện làm việc khác; đặc biệt trong môi trường nước cắt chứa CO 2 thể hiện khả năng chống ăn mòn vượt trội; khi cắt wafer siêu dày (như trong quy trình đóng gói chip theo cấp wafer)nhà cái 888b, rãnh cắt vẫn giữ được hình dạng thẳng đứng ổn định.

Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Điện thoại: 0371-55983628

Trung tâm tải xuống

Nhóm website Kim cương Quốc tế

Bản quyền © Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Thiết kế trang web: Công ty Trung Quốc Trịnh Châu

Liên kết thân thiện:

ban tien c ban ca sau bắn cá đổi thẻ bóng đá số thethao247 j88vip1 trang w88