Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn
Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn
Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn
+
  • Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn
  • Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn
  • Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn

Đá mài dùng cho mài giảm chiều dày wafer bán dẫn

Sản phẩm chủ yếu được sử dụng cho việc mài giảm bề mặt của các vật liệu nền bán dẫn như siliconkqbd hom nay, bán dẫn hợp chất (carbua silic, arsenit gallium, phosphid indium, nitru gallium, titanolith, niobiolith, thủy tinh, ngọc lục bảo) và wafer bán dẫn. Ngoài ra, nó còn có thể dùng để mài bề mặt của các vật liệu đóng gói, chẳng hạn như vật liệu EMC đóng gói, thủy tinh/ceramic đóng gói và các vật liệu tổng hợp khác.

Chúng tôi cung cấp ba loại bánh mài mỏng với kết dính gốmnap the game, kết dính nhựa và kết dính kim loại. Bánh mài này có hiệu suất tuyệt vời và chất lượng bề mặt mài sắc nét. Dựa trên đặc tính của vật liệu gia công, kích thước và thiết bị sử dụng, chúng tôi có thể cung cấp bánh mài và quy trình mài phù hợp nhất, đáp ứng nhu cầu phát triển đa dạng của nhiều vật liệu bán dẫn cũng như máy mài.